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      IMS 電路板
      

          發布時間: 2018-04-08 15:38    
      

      

      Thermal Clad 基板提供小的熱阻且比標準的線路板（PWB's）有效地傳到熱量。這些基板比常使用在這些應用中的厚膜陶瓷和DBC有好的機械強度。
      


      




      
	
      
		
       
      
		
		
      
	
      
	  
      IMS 電路板
      
	
      
	
      
		
      
		
      
        
			
                 
			  
      
              
      
					
        
						
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		IMS 電路板
      

      
 
		
      
			Thermal Clad 基板提供小的熱阻且比標準的線路板（PWB's）有效地傳到熱量。這些基板比常使用在這些應用中的厚膜陶瓷和DBC有好的機械強度。 
		
      
		
      
			特性： 
		
      
		
      
			·增加功率密度 
		
      
		
      
			·延長芯片的壽命 
		
      
		
      
			·改善產品熱性能和機械性能 
		
      
		
      
			·好的利用表貼器件 
		
      
       
	
      

      

      
      	
      

          
      
	   
	
		
      
			
      
	
	


      

      

 
      
	
	
      
		
      
	
      	
  
  
  
      
 
      
 






      

      

      


       
      


      


      


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